ADCMP605BCPZ-WP >>> ADI芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供ADI公司ADCMP605BCPZ-WP報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

采購(gòu)ADCMP605BCPZ-WP？不再猶豫，找我們沒(méi)錯(cuò)！對(duì)有長(zhǎng)期需求的制造商，提供免費(fèi)樣品！從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn)，我們將提供性?xún)r(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)！

ADI公司完整型號(hào)：ADCMP605BCPZ-WP

制造廠家名稱(chēng)：Analog Devices Inc

描述：IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12LFCSP

系列：-

類(lèi)型：帶鎖銷(xiāo)

元件數(shù)：1

輸出類(lèi)型：補(bǔ)充型，LVDS，滿擺幅

電壓 - 電源，單/雙 (±)：2.5 V ~ 5.5 V

電壓 - 輸入失調(diào)（最大值）：5mV @ 3V

電流 - 輸入偏置（最大值）：5μA @ 3V

電流 - 輸出（典型值）：50mA

電流 - 靜態(tài)（最大值）：3mA

CMRR，PSRR（典型值）：50dB CMRR，50dB PSRR

傳播延遲（最大值）：3ns

滯后：100μV

工作溫度：-40°C ~ 125°C

封裝/外殼：12-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP

安裝類(lèi)型：表面貼裝

供應(yīng)商器件封裝：12-LFCSP-VQ （3x3）