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Maxim美信半導體完整型號：DS34T102GN+

制造廠家名稱：Maxim Integrated

描述：IC TDM OVER PACKET 484BGA

系列：-

處理器類型：-

類型：TDM（分時復用）

應用：數(shù)據(jù)傳輸

特性：-

安裝類型：表面貼裝

速度：-

封裝/外殼：484-BGA

電壓：-

供應商器件封裝：484-TEBGA（23x23）