STGB30H60DF >>> ST芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供ST公司STGB30H60DF報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

采購STGB30H60DF？不再猶豫，找我們沒錯！對有長期需求的制造商，提供免費樣品！從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn)，我們將提供性價比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)！

ST意法半導(dǎo)體公司完整型號：STGB30H60DF

制造廠家名稱：STMicroelectronics

描述：IGBT 600V 60A 260W D2PAK

系列：-

IGBT 類型：溝道和場截止

電壓 - 集射極擊穿（最大值）：600V

電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：60A

Current - Collector Pulsed (Icm)：120A

不同 Vge、Ic 時的 Vce(on)：2.4V @ 15V，30A

功率 - 最大值：260W

Switching Energy：350μJ （開）， 400μJ （關(guān)）

輸入類型：標準

Gate Charge：105nC

25°C 時 Td（開/關(guān)）值：50ns/160ns

Test Condition：400V, 30A, 10 歐姆, 15V

反向恢復(fù)時間 (trr)：110ns

封裝/外殼：TO-263-3，D2Pak（2 引線+接片），TO-263AB

安裝類型：表面貼裝

供應(yīng)商器件封裝：D2PAK