CL21B225KOFNNNE >>> 三星半導(dǎo)體芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供三星半導(dǎo)體公司CL21B225KOFNNNE報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

采購CL21B225KOFNNNE？不再猶豫，找我們沒錯！對有長期需求的制造商，提供免費樣品！從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn)，我們將提供性價比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)！

原廠標準完整型號: CL21B225KOFNNNE

制造廠家名稱: Samsung Electro-Mechanics America, Inc.

功能總體簡述: CAP CER 2.2UF 16V 10% X7R 0805

系列: CL

電容: 2.2μF

容差: ±10%

電壓 - 額定: 16V

溫度系數(shù): X7R

安裝類型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 125°C

應(yīng)用: 通用

等級: -

封裝/外殼: 0805（2012 公制）

大小/尺寸: 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.053"（1.35mm）

引線間距: -

特性: -

引線形式: -