KLM8G1GESD-B03Q >>> 三星半導(dǎo)體芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供三星半導(dǎo)體公司KLM8G1GESD-B03Q報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

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三星芯片型號(hào)：KLM8G1GESD-B03Q

制造商：SAMSUNG（三星半導(dǎo)體）

功能類別：嵌入式存儲(chǔ)器

版本：嵌入式多媒體卡 5.0

容量：8GB

工作電壓：1.8/3.3 V

接口：HS400

封裝尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm

工作溫度：-40 ~ 105 °C

產(chǎn)品狀態(tài)：批量生產(chǎn)