C1608X8R1E224M080AB >>> TDK芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司C1608X8R1E224M080AB報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

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TDK公司完整型號(hào): C1608X8R1E224M080AB

制造廠家名稱: TDK Corporation

功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 0.22UF 25V 20% X8R 0603

系列: C

電容: 0.22μF

容差: ±20%

電壓 - 額定: 25V

溫度系數(shù): X8R

安裝類型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 150°C

應(yīng)用: 通用

等級(jí): -

封裝/外殼: 0603（1608 公制）

大小/尺寸: 0.063" 長(zhǎng) x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.035"（0.90mm）

引線間距: -

特性: 高溫

引線形式: -