CGA3E1X7R0J225K080AC >>> TDK芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司CGA3E1X7R0J225K080AC報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時價格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

采購CGA3E1X7R0J225K080AC？不再猶豫，找我們沒錯！對有長期需求的制造商，提供免費(fèi)樣品！從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn)，我們將提供性價比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)！

TDK公司完整型號: CGA3E1X7R0J225K080AC

制造廠家名稱: TDK Corporation

功能總體簡述: CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X7R 0603

系列: CGA

電容: 2.2μF

容差: ±10%

電壓 - 額定: 6.3V

溫度系數(shù): X7R

安裝類型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 125°C

應(yīng)用: 自動

等級: AEC-Q200

封裝/外殼: 0603（1608 公制）

大小/尺寸: 0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.035"（0.90mm）

引線間距: -

特性: -

引線形式: -