CGB3B1X7S0G225M055AC >>> TDK芯片，深圳市諾森半導電子有限公司提供TDK公司CGB3B1X7S0G225M055AC報價、現(xiàn)貨供應、功能介紹、技術資料下載，想實時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

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TDK公司完整型號: CGB3B1X7S0G225M055AC

制造廠家名稱: TDK Corporation

功能總體簡述: CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0603

系列: CGB

電容: 2.2μF

容差: ±20%

電壓 - 額定: 4V

溫度系數(shù): X7S

安裝類型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 125°C

應用: 通用

等級: -

封裝/外殼: 0603（1608 公制）

大小/尺寸: 0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.022"（0.55mm）

引線間距: -

特性: 小尺寸

引線形式: -