IBF12012A007V-007-R >>> TDK芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司IBF12012A007V-007-R報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

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TDK公司完整型號(hào): IBF12012A007V-007-R

制造廠(chǎng)家名稱(chēng): TDK-Lambda Americas Inc.

功能總體簡(jiǎn)述: CONVRTR DC/DC 0.7-5.5V 12A SMD

系列: iBF

類(lèi)型: 非隔離 PoL 模塊

輸出數(shù): 1

電壓 - 輸入（最小值）: 4.5V

電壓 - 輸入（最大值）: 14V

電壓 - 輸出 1: 0.7 ~ 5.5 V

電壓 - 輸出 2: -

電壓 - 輸出 3: -

電流 - 輸出（最大值）: 12A

功率（W） - 制造系列: -

電壓 - 隔離: -

特性: 遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)，OCP

安裝類(lèi)型: 表面貼裝

封裝/外殼: 10-SMD 模塊

大小/尺寸: 0.80" 長(zhǎng) x 0.45" 寬 x 0.34" 高（20.3mm x 11.4mm x 8.5mm）

工作溫度: -40°C ~ 115°C

效率: 0.945