MLF2012A3R3M >>> TDK芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司MLF2012A3R3M報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

采購MLF2012A3R3M？不再猶豫，找我們沒錯(cuò)！對(duì)有長(zhǎng)期需求的制造商，提供免費(fèi)樣品！從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn)，我們將提供性價(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)！

TDK公司完整型號(hào): MLF2012A3R3M

制造廠家名稱: TDK Corporation

功能總體簡(jiǎn)述: FIXED IND 3.3UH 50MA 600 MOHM

系列: MLF

類型: 多層

材料 - 磁芯: 鐵氧體

電感: 3.3μH

容差: ±20%

額定電流: 50mA

電流 - 飽和值: -

屏蔽: 屏蔽

DC 電阻（DCR）: 600 毫歐最大

不同頻率時(shí)的 Q 值: 45 @ 10MHz

頻率 - 自諧振: 60MHz

工作溫度: -40°C ~ 85°C

頻率 - 測(cè)試: 10MHz

安裝類型: 表面貼裝

封裝/外殼: 0805（2012 公制）

大小/尺寸: 0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

高度 - 安裝（最大值）: 0.057"（1.45mm）

供應(yīng)商器件封裝: 0805（2012 公制）