VLS201612HBX-R33M-1 >>> TDK芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司VLS201612HBX-R33M-1報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

采購(gòu)VLS201612HBX-R33M-1？不再猶豫，找我們沒(méi)錯(cuò)！對(duì)有長(zhǎng)期需求的制造商，提供免費(fèi)樣品！從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn)，我們將提供性?xún)r(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)！

TDK公司完整型號(hào): VLS201612HBX-R33M-1

制造廠(chǎng)家名稱(chēng): TDK Corporation

功能總體簡(jiǎn)述: FIXED IND 330NH 4.34A 35 MOHM

系列: VLS-HBX-1

類(lèi)型: 繞線(xiàn)

材料 - 磁芯: 鐵氧體

電感: 330nH

容差: ±20%

額定電流: 4.34A

電流 - 飽和值: 3.87A

屏蔽: 屏蔽

DC 電阻（DCR）: 35 毫歐最大

不同頻率時(shí)的 Q 值: -

頻率 - 自諧振: -

工作溫度: -40°C ~ 105°C

頻率 - 測(cè)試: 1MHz

安裝類(lèi)型: 表面貼裝

封裝/外殼: 0806（2016 公制）

大小/尺寸: 0.079" 長(zhǎng) x 0.063" 寬（2.00mm x 1.60mm）

高度 - 安裝（最大值）: 0.039"（1.00mm）

供應(yīng)商器件封裝: 0806（2016 公制）